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【台灣IC業產值季减10.7%,台积電第2季营收恐将减至7%~8%】台灣半导體财產协會(TSIA)统计,第1季台灣IC業產值新台币6032亿元,季减10.7%;TSIA预期,第2季台灣IC業產值可望回升,将季增1.8%。
受事情天数削减及淡季效應影响,第1季包含IC設計、制造、封装與测试業產值周全较客岁第4季下滑;此中,IC設計業產值1372亿元,季减14.深層肌肉放鬆器,7%,是台灣IC業中第1季產值季减幅度最大的次财產。
第1季IC测试業產值332亿元,也季减14.2%;IC封装業產值755亿元,季减13.2%;IC制造業產值3573亿元,季减8.1%,是季减幅度最小的次财產。
预测将来,TSIA预期,第2季台灣IC業產值可望回升至6142亿元,将较第1季發展约1.8%;此中,IC設計業沾恩中國大陆手機市场需求回温,及消费市场传统旺季到临台北機車借款, ,第2季產值可望达158援交,7亿元,将季增15.7%。
TSIA预期,IC封装業第2季產值将达810亿元,将季增7.3%;IC测试業產值将约330亿元,将季减约0.6%。
因苹果(AppleInc.)需求疲软影响,台积電第2季营收恐将滑落到78亿至79亿美元,将季减7%至8%,并将影响总體IC制造業第2季表示,TSIA预期,IC制造業第2季產值将滑落至新台币3415亿元,将季减4.4%。 |
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